2009년부터 선도적인 LED 기술을 제공합니다.
2016, 2835, 3528, 3535, 3030, 5050, 6868, 7070, 9090 패키지로 제공되는 250nm부터 1600nm까지의 맞춤형 파장과 의료, 산업, 방위, 항공우주, 감시, 과학 및 기타 다양한 애플리케이션을 위한 0.2W ~ 500W High Power LED에 집중하십시오.
문의하기Lumixtar 소개
당사는 16년 이상의 LED 기술 패키징 경험을 바탕으로 혁신적인 조명 솔루션 제공에 전념하고 있습니다.
신뢰할 수 있는 LED 파트너
Lumixtar는 2009년부터 혁신적인 조명 솔루션을 통해 빛 기술을 선도하고 있습니다. 당사는 맞춤형 특수 파장 LED를 제공하는 데 주력하며, 이는 탁월한 신뢰성, 오래 지속되는 성능, 뚜렷한 경쟁 우위를 제공합니다. Lumixtar의 약속은 첨단 맞춤형 광 기술을 통해 고객 역량을 강화하는 것입니다.
당사는 UV 살균, UV 경화, 의료 기기, RED 치료 조명, 원예, 국방, 항공 우주, 산업 용도 및 기타 전문 분야에 적용 가능한 포괄적인 LED 포트폴리오를 설계, 맞춤 제작 및 개발할 수 있습니다.
당사의 사명은 엄격한 품질 관리와 맞춤형 솔루션에 대한 헌신을 통해 고객의 가장 중요한 요구 사항을 충족하는 제품을 제공하는 것입니다.
자세히 알아보기
당사 제품
당사는 다양한 응용 분야를 위한 포괄적인 LED 부품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
당사의 공장
첨단 장비와 엄격한 품질 관리를 갖춘 최첨단 제조 시설입니다.
자동화된 생산 라인
첨단 자동화 생산 라인은 일관된 품질과 대량 생산 능력을 보장합니다.
클린룸 시설
당사의 Class 1000 클린룸은 LED 패키징 및 조립에 대한 최고 품질 표준을 보장합니다.
와이어 본딩 작업장
솔리드 용접 작업장은 업계에서 가장 진보된 ASM 및 KS 솔리드 용접 장비를 사용합니다.
수지 주입 작업장
에폭시 수지로 LED 칩을 정밀하게 분배하고 캡슐화하여 칩을 보호하고 최종 광학 특성을 형성합니다.
품질 관리 센터
생산 라인의 품질 관리를 위해 색 좌표 및 CRI와 같은 주요 LED 광학 매개변수를 측정합니다.
현대식 창고
LED 재료 및 완제품을 관리하며, 체계적인 재고를 유지하고 생산 흐름을 지원합니다.
정밀 생산 공정
모든 LED는 우수한 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 세심하고 다단계 공정을 거쳐 제작됩니다.
1단계: 다이 본딩
자동 다이 부착 장비를 사용하여 LED 칩은 고열전도성 솔더로 기판 또는 패키지 리드 프레임에 정밀하게 배치되고 접합됩니다.
2단계: 와이어 본딩
99.99% 순금 와이어는 칩과 패키지 단자 간의 안정적인 전기 연결을 위해 사용됩니다. 이 중요한 단계는 장기적인 안정성을 보장하기 위해 일관성과 강도 측면에서 모니터링됩니다.
3단계: 몰딩 및 디스펜싱
실리콘과 형광체 혼합물은 LED 칩 상단의 LED 패키지에 정밀하게 도포됩니다. 이 코팅은 최종 색상을 결정하고 물리적 및 환경적 손상으로부터 LED를 보호합니다.
4단계: 오븐 베이킹
LED는 제어된 오븐에서 경화됩니다. 이 열처리 공정은 봉지재를 경화시켜 장기적인 구조적 무결성, 광학적 특성 및 전반적인 신뢰성을 보장합니다.
5단계: 바인딩 및 테이핑
LED는 루멘 출력 및 색상과 같은 주요 매개변수에 대해 측정됩니다. 효율적인 취급 및 자동 조립을 위해 성능 등급별로 분류되어 테이프에 감겨집니다.
6단계: 품질 관리
최종 샘플링 감사는 전체 배치(batch)가 모든 사양을 충족하는지 확인하기 위해 전기 성능 및 신뢰성을 테스트하여, 출하 전 일관되고 고품질의 제품을 보장합니다.
당사의 강점
고객이 LED 솔루션을 위해 LUMIXTAR를 선택하는 이유.
업계 선도
15년 이상의 전문성과 1000개 이상의 글로벌 고객사로부터 신뢰를 바탕으로, 당사는 전 세계에 검증된 LED 솔루션을 제공합니다.
생산 우수성
최첨단 제조 시설은 안정적인 공급, 신속한 납기, 그리고 탁월한 품질 기준을 보장합니다.
맞춤형 솔루션
특정 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위한 기술 지원 및 맞춤형 LED 솔루션.
당사의 장비
최고 품질 표준을 보장하는 첨단 기계 및 테스트 장비.
자동 다이 본더
정확한 칩 배치와 우수한 열 성능을 위한 고정밀 자동 다이 본딩 장비.
와이어 본딩 시스템
신뢰할 수 있는 전기 연결과 장기적인 안정성을 보장하는 고급 와이어 본딩 시스템.
자동 플라스틱 주입
에폭시 수지로 LED 칩을 정밀하게 분배하고 캡슐화하여 칩을 보호하고 최종 광학 특성을 형성합니다.
오븐 장비
오븐 장비인 자동 항온 오븐은 베이킹 온도와 시간을 엄격하게 제어합니다.
분광 광도계
생산 라인의 품질 관리를 위해 색 좌표 및 CRI와 같은 주요 LED 광학 매개변수를 측정합니다.
분광 방사계
스펙트럼 전력 분포 및 색상 측정의 정확한 측정을 위한 고정밀 광학 테스트 장비.
시험기
완성된 LED 칩은 전압 및 밝기와 같은 주요 매개변수에 따라 테스트 및 분류되어 성능과 품질을 보장합니다.
당사의 파트너
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오늘 저희에게 문의하여 귀하의 LED 요구 사항을 논의하고 LUMIXTAR가 귀하의 애플리케이션에 완벽한 조명 솔루션을 제공할 수 있는 방법을 알아보십시오.
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